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一、展會概況
【展會名稱】2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會
【展會時間】2023年7月19日-21日
【展會地點】南京國際博覽中心
【展會介紹】
世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領域極具影響力和标志性的行業龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年裡增加了67%，專業觀衆以平均每年29%的漲幅激增，參展企業累計超過1300家，現場觀衆累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區。
今年的大會将以UFI認證展會為起點，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業展會）的同時，在專業化程度、國際化水平及規模質量等方面開啟新征程。
二、展會内容
20+論壇活動：百餘位行業領袖引領風向
針對核心技術和未來趨勢等行業焦點，今年大會集聚優勢資源，舉辦高峰論壇、創新峰會兩大主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發展動态，舉辦人工智能芯片創新應用論壇、長三角集成電路産業創新發展論壇、EDA/IP核産業發展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國内外專家、學者以及業内精英共同出席，探讨全球和中國半導體産業發展重點和市場機遇。
4大展區4大專區：300+參展企業雲集南京
緊跟政策和産業導向，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區；同時，重點布局EDA、第三代半導體、“翹楚計劃”人才以及專精特新4大特色專區。
大會将雲集300多家重點企業，全方位呈現産業鍊發展現狀，推動上下遊企業交流協作，并大力引入日本、韓國、馬來西亞、新加坡、德國、以色列等國家的半導體相關企業參展，邀約國際買家團現場對接，搭建全球資源整合平台。
往屆參展企業（部分）
參展咨詢：張先生13291279606
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