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本屆展會順應産業發展趨勢, 服務于+幾個新興行業應用. 展出面朝5.5萬平萬 米, 将彙噩800多京展商集申展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及産業锺樹料和設備為-體的半導體産業鍊。 固期舉辦多場面畸論壇, 參觀觀衆這5萬+人次覆量集成電醋、56應用、汽草電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能京電、新型顯示、工業亘聯、智能制造、人工智能、無緝殼電等領域. (SEMI-e)由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣州市半導體協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都集成電路行業協會聯合主辦。展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體産業鍊,打造一個産、學、研、投、為一體行業交流平台。 2024年深圳國際半導體及應用技術展-展品範圍電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB闆、電機風扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等 IC設計、芯片展區:IC及相關電子産品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等 第三代半導體專區:第三代半導體碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 (發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射頻器件(HEMT、MMIC) 半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑台 步進電機、閥門、探針台、潔淨室設備、水處理等 晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載闆、印制電路闆、封裝基闆和設備及組裝和測試等;封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路闆、封裝基闆半導體材料與設備 半導體材料展區:矽晶圓、矽晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP抛光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等 2024年深圳國際半導體及應用技術展-展館信息深圳國際會展中心(新館) 場館面積:500000平方米 展館地址:中國-深圳-深圳市寶安區福海街道和平社區展城路1号
标準展位:CNY 19800元/個(3x3 m2) 光地展位( 36 m2起租): cNY 1980元/m2 海外展商/Overseas Exhibitors 标準展位:USD 4500 ( 3x3 m3)
光地展位(36 m2起租): USD 450/m2 聯系方式: 聯系人:張老師 電話:13291279606 郵箱:jsjxmhw@163.com | ||||
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